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![]() 公司成立于2008年1月,注冊資本15.405億元,占地面積10.8萬(wàn)平方米,地處古城西安的國家級經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區。 公司具有封裝測試23億塊TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成電路的能力和月1萬(wàn)片的CP測試生產(chǎn)能力。 公司以科技創(chuàng )新為先導,積極致力于集成電路高端封裝技術(shù)的研發(fā)和CSP封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。 [詳細介紹] |